币界网消息，联发科在回应与OpenAI的合作传闻时表示，正在积极探索大模型合作的新机会。5月13日，联发科发布了天玑AI智能体引擎2.0，并推出天玑AI开发套件3.0。联发科董事、总经理陈冠州在演讲中提到，过去三年，天玑AI生态伙伴的成长量提升至240%，开发套件的下载量提升至440%。作为全球出货量最大的手机芯片公司，联发科此前传出将与OpenAI合作为智能手机研发系统级芯片（SoC），相关计划预计于2028年实现量产。联发科技无线通信事业部技术规划资深总监李俊男表示，内部正在积极看这些新机会，大模型在AI领域的角色正在寻求多种发展路径，内部认为有较大机会。但对于具体公司的合作，联发科方面并没有直接回应。